eMCP在智能型手機(jī)中的應(yīng)用 SD卡工廠
早期智能型手機(jī)內(nèi)嵌存儲(chǔ)主流方案為NAND MCP,是將SLC NAND Flash與低功耗 DRAM封裝在一起。該方案具有生產(chǎn)成本低、技術(shù)相對(duì)成熟等優(yōu)勢(shì)。NAND MCP目前主要應(yīng)用在低端的智能型手機(jī)產(chǎn)品中。
但隨著智能型手機(jī)對(duì)存儲(chǔ)容量的更高要求,手機(jī)所用操作系統(tǒng)的程序代碼容量變大,特別是隨著Android操作系統(tǒng)的廣泛流行,廠商希望在手機(jī)中預(yù)裝大量程序及軟件,SLC NAND Flash已很難滿足手機(jī)對(duì)Flash的存儲(chǔ)容量需求。Samsung等廠商開始將eMMC和低功耗 DRAM封裝在一起,滿足手機(jī)對(duì)較大容量的要求,eMCP存儲(chǔ)方案開始得到客戶接受,在手機(jī)行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。
目前只有Samsung、SK-Hynix 等少數(shù)廠商有較全的產(chǎn)品規(guī)格和穩(wěn)定供貨,在美光收購(gòu)爾必達(dá)后將加大eMCP上市力度,閃迪也在積極拓展eMCP市場(chǎng)。
而高端智能型手機(jī)因?yàn)镻CB空間有限,以及CPU與DRAM高頻通訊等特點(diǎn),中高端手機(jī)客戶更青睞采用處理器和LPDDR2 進(jìn)行POP封裝,外加單顆eMMC的存儲(chǔ)方案,這樣可以減輕工程師設(shè)計(jì)PCB的難度,減少處理器與DRAM通訊信號(hào)的干擾,提高終端產(chǎn)品性能。
