封測廠 搶攻先進(jìn)制策
封測廠法說會落幕，對明年資本支出紛紛轉(zhuǎn)趨保守，新廠擴(kuò)充完成后，重點不約而同都放在先進(jìn)制程，其中矽品全力把新購置的中科廠打造成先進(jìn)制程的大本營，積極搶攻系統(tǒng)大廠的訂單；力成鎖定擴(kuò)充12寸晶圓凸塊產(chǎn)能，加入晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝以及覆晶封裝的戰(zhàn)場。
矽品董事長林文伯表示，矽品一直努力發(fā)展沒有的客戶，其實現(xiàn)在很多系統(tǒng)大廠都希望建立自己的IC（Integrated Circuit，積體電路）設(shè)計能力，像Google、蘋果等，過去矽品礙于沒有產(chǎn)能供應(yīng)，現(xiàn)在有產(chǎn)能，尤其擁有中科廠后，進(jìn)行相關(guān)生產(chǎn)線整合，未來先進(jìn)制程會在中科廠全力發(fā)展，包括晶圓級封裝、Fan-Out WLP（扇出型晶圓級封裝）、堆疊POP封裝、覆晶封裝等。
林文伯說明，F(xiàn)an-Out封裝技術(shù)不斷提升已適用于系統(tǒng)單晶片，預(yù)估2年之后、也就是2016年，技術(shù)會比較成熟，可望獲得更高腳數(shù)的芯片采用。晶圓級封裝則是應(yīng)用在手機(jī)上的電源管理芯片，現(xiàn)在需求量相當(dāng)大。另外，包括基頻芯片、FPGA（Field-Programmable Gate Arrays，可編程閘陣列芯片）、繪圖芯片等未來也將走向2.5D IC先進(jìn)封裝制程。
另外，矽品跨足上游載板材料，除了欣興外，也投資新加坡MCT，不過針對MCT，矽品第3季提列了4億元的資產(chǎn)減損。MCT已有新的經(jīng)營團(tuán)隊接手，正在發(fā)展全新的MIS（Molded Interconnect Substrate，模塑互連基板），也就是Coreless（無核心層）技術(shù)的一種，可以進(jìn)一步降低成本。
林文伯說，MIS仍在萌芽階段，明年才會有比較大的動能出現(xiàn)，是具低成本優(yōu)勢的技術(shù)，客戶通常需要成本低、品質(zhì)好，不過到目前為止，還沒有業(yè)者真正量產(chǎn)MIS。
力成布局高階邏輯IC封裝的技術(shù)逐漸有所成果，耕耘多年后除獲得聯(lián)發(fā)科訂單之外，在中國市場也有所斬獲。力成董事長蔡篤恭透露，最近與中國本土手機(jī)芯片IC設(shè)計者業(yè)者合作，是第1家用打線封裝技術(shù)，將應(yīng)用處理器、存儲器、基頻芯片等所有芯片整合在系統(tǒng)單晶片里面，當(dāng)中就是力成所擅長的堆疊技術(shù)。
蔡篤恭表示，現(xiàn)在已有2家中國手機(jī)芯片廠商是客戶群之一，今年中國中低階智能型手機(jī)市場成長強(qiáng)勁，力成躬逢其盛。另外，也與2~3個日本車用客戶在邏輯IC合作有進(jìn)展，開始少量出貨；與美國新客戶積極合作，即將進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)估明年邏輯IC封測業(yè)績占比可超過30%，上看35%。---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
