SD卡封裝大廠：矽品遭小摩降評(píng) 供應(yīng)鏈苦
矽品遭小摩降評(píng) 供應(yīng)鏈苦
摩根大通證券降評(píng)
矽品（2325）至「劣于大盤」，再度為臺(tái)系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈投下震撼彈。
摩根大通證券半導(dǎo)體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）認(rèn)為，中低階智能型手機(jī)需求明顯不振，是晶圓代工、封測(cè)廠第2季遭逢逆風(fēng)的主因，尤其中低階智慧機(jī)占
矽品營(yíng)運(yùn)比重高，使
矽品受害最深。
這波半導(dǎo)體亂流，從第18屆瑞信亞洲投資論壇（Asian Investment Conference）掀起，晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電、IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科、國(guó)際大廠
英特爾對(duì)財(cái)測(cè)紛紛轉(zhuǎn)保守，現(xiàn)在再延燒到下游封測(cè)廠，已出現(xiàn)漣漪效應(yīng)，「壞消息何時(shí)可以止血」？成了買方法人（Buy-Side）心中最大的疑問(wèn)。
摩根大通證券說(shuō)明，市場(chǎng)對(duì)
矽品第2季的營(yíng)運(yùn)預(yù)期偏高，輕忽了中國(guó)、新興市場(chǎng)對(duì)中低階智能機(jī)需求下滑的風(fēng)險(xiǎn)，把推測(cè)未來(lái)12個(gè)月合理股價(jià)由48元下調(diào)至44元。
美系外資并下修
矽品第2季營(yíng)收預(yù)估值7個(gè)百分點(diǎn)；并進(jìn)一步估計(jì)，
矽品第2季營(yíng)收季增約僅6%，市場(chǎng)預(yù)期的季增11%無(wú)法達(dá)陣。
另根據(jù)瑞信證券在瑞信亞洲投資論壇對(duì)高資產(chǎn)客戶、法人投資機(jī)構(gòu)代表所做的調(diào)查，有將近二成的投資人將大部位資金壓在科技股，顯示國(guó)際資金對(duì)電子股青睞度仍高，但也因?yàn)椴课惶螅萍贾笜?biāo)股氣氛稍有變動(dòng)，便容易引發(fā)投資人出脫持股、規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。
小摩目前對(duì)臺(tái)系半導(dǎo)體的投資偏好順位，依序是：臺(tái)積電、日月光、聯(lián)電，最后才是
矽品。哈戈谷說(shuō)，之所以較偏好臺(tái)積電、日月光，是由于這二家企業(yè)各擁獨(dú)特催化劑（Catalysts），提供股價(jià)一定支撐。
2015-04-09 20:47:17
