TF卡封裝大廠：三星廠商強推Exynos品牌移動芯片

(SamsungElectronics)強推Exynos品牌移動系統芯片。除了在官網介紹搭載于GalaxyNote4上的各種系統半導體產品群，短期內整合芯片解決方案也將上市，可望擴大移動AP(AP)市占率。 
　　 
　　三星電子在進入LTE時代后，因高速數據處理造成的發熱現象，在開發整合AP時吃足苦頭。同時間高通(Qualcomm)則是借著供應AP結合調制解調器的單芯片，以及電源管理芯片(PMIC)等外圍芯片解決方案，在市場上壯大。 
　　 
　　據DigitalTimes報導，日前三星電子透過Exynos官網，介紹移動應用處理器(AP)、調制解調器芯片、NFC芯片、PMIC芯片及顯示驅動器IC(DDIC)等，搭載于GalaxyNote4的各種系統半導體產品。透過公開移動AP解決方案的詳細說明，充分傳達出阻止高通獨霸地位，同時帶動系統半導體部門起死回生的企圖心。 
　　 
　　首先公開的是搭載于GalaxyNote4的第一個64位APExynos7Octa。Exynos7Octa是以4個高性能大核心ARMCortex-A57，搭配4個低功耗小核心ARMCortex-A53組成的8核心AP，比前代Exynos5Octa效能提升57%，并以20納米制程生產進一步降低耗電量。 
　　 
　　再搭配ARMMali-T760繪圖處理器(GPU)，能讓圖像處理效率提升74%，透過雙影像訊號處理器(ImageSignalProcessor；ISP)，還可同時使用1,600萬畫素后方鏡頭與500萬畫素前置鏡頭拍攝影片。
　　 
　　搭載于GalaxyNote4的還有支持LTE-ACat6通訊功能的調制解調器芯片ExynosModem303，采用封包追蹤(EnvelopeTracking)技術，可實時依據頻率分配電力，將耗電量降到最低。此外，因移動支付熱潮成為焦點的NFC芯片，與DDIC、PMIC等三星電子自家產系統芯片也都名列其中。 
　　 
　　三星將AP與各種移動系統半導體產品，都賦予Exynos的品牌印象。業界人士表示，最近三星擬定策略將透過Exynos品牌搶占市場。而采用14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程結合AP與調制解調器的單芯片解決方案，最快將在2015年透過高階智能型手機發表。