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堪稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光（2311）、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單；一般預料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面。
臺灣封測廠商可望成為東芝邏輯組件主要合作伙伴，目前呈4搶2的局面，由于東芝釋出的邏輯組件后段封測訂單在百億元以上，幾乎所有封測廠卯足全力爭取這項訂單。但因事涉東芝的重大決策，有可能被選中的臺灣封測廠昨（13）日均以業務機密為由，無法對這項進度做出評論。
封測業者透露，東芝過去一直都有將內存及部分邏輯組件訂單釋出給臺灣封測廠代工，在內存的部分，長期與力成合作，邏輯組件釋出的訂單極少，主要釋單對象包括日月光、京元電及矽格等。
近期東芝考慮到日圓強勁升值，以及分散日本大地震所產生的風險，決定做重大決策調整，除計劃縮減分散性組件（discrete）、光電半導體、電源控制芯片、以及模擬和影像等半導體組件產能，尤其打算結束后段邏輯IC封測業務，代工及后段封測釋出給臺灣廠商。
據了解，東芝將改變以往零散下單的方式，將在臺灣專業封裝和測試廠中，各選1家成為長期合作伙伴，并于上月底邀請所有封廠群負責人及業務高層，飛抵日本總部進行簡報。
消息人士透露，東芝這場封測廠選秀，考慮必須要有專屬配合廠房及生產線，經評估各家提出的計劃后，目前已從中挑出4家廠商做最后遴選，包括從事封裝的日月光和矽品，測試伙伴由京元電和矽格入選。 | 
