法說行情生變 臺積聯電

全球半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials）宣布，晶圓代工客戶需求轉弱，下修全年財測，為下半年半導體產業投下「旺季不旺」震撼彈，也為臺積電（2330）、聯電下周起陸續展開的法說會行情增添變量。

產業人士表示，目前主要晶圓代工廠中，僅臺積電與三星明顯拉高資本支出，聯電則并未比去年增加太多，格羅方德更比去年少。隨著應材對晶圓代工需求示警，引發市場對臺積電與三星以外的晶圓代工廠下半年擴產，產生疑慮。

受到應材下修財測影響，半導體族群昨天普遍弱勢，臺積電下跌1元，收盤價78.1元；聯電也下跌0.05元，收在12.35元，晶圓雙雄持續處于貼息狀態。

應材是全球半導體設備龍頭，居產業最上游位置，其營運好壞，與產業后市息息相關。應材表示，截至2012年10月28日的年度財報，年銷售額將低于原預期的91億至95億美元的目標。每股純益也將較原的預估0.85到0.95美元低。

應材企業副總裁暨臺灣區總裁余定陸昨（11）日強調，全球半導體設備的需求仍大于供給，只是供需間的落差已拉近，晶圓代工客戶需求減緩，開始放緩擴產腳步，這屬季節性的調整。但他不愿透露是哪些客戶需求轉弱造成應材調降年度財測。

臺積電、聯電分別訂19日、25日舉行法說會。