成長(zhǎng)動(dòng)能挺到Q4 日月光

封測(cè)龍頭日月光（2311）訂今（9）日公布6月?tīng)I(yíng)收，受惠晶圓代工產(chǎn)能滿載及整合組件大廠訂單動(dòng)能仍強(qiáng)，第2季合并營(yíng)收仍將優(yōu)于第1季；日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉并強(qiáng)調(diào)日月光成長(zhǎng)動(dòng)能可望延續(xù)至第4季，下半年優(yōu)于上半年。

日月光先前法說(shuō)會(huì)只針對(duì)第2季出貨做出預(yù)測(cè)，預(yù)估第2季出貨季增12%、封測(cè)及材料季增15%，法人表示，第2季量增但平均銷售單價(jià)卻微幅下滑，因此，6月?tīng)I(yíng)收得站上169億元，單季合并營(yíng)收才有2位數(shù)成長(zhǎng)，但受到主要整合組件大廠6月下單趨保守影響，要達(dá)成此一目標(biāo)預(yù)料將有難度。

不過(guò)，日月光強(qiáng)調(diào)，第2季因金價(jià)跌幅可觀，加上銅打線及覆晶封裝等高階封裝產(chǎn)能滿載，產(chǎn)能利用率上升，有助毛利率提升。

日月光原估第2季毛利率有機(jī)會(huì)回到去年第3季19.1%水平，法人預(yù)估離目標(biāo)可能還有些微差距。

日月光首季通訊產(chǎn)品占比達(dá)51%、消費(fèi)性及車用電子占37%，計(jì)算機(jī)應(yīng)用相關(guān)芯片占比僅11%，第2季因消費(fèi)性電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用芯片下單減緩，預(yù)料比重會(huì)微幅下降，通訊產(chǎn)品相對(duì)會(huì)拉升。