晶圓代工龍頭臺積電（2330）及其轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意（3443），攜手爭取蘋果次世代A6應(yīng)用處理器訂單有成！
據(jù)業(yè)界人士透露，臺積電及創(chuàng)意向蘋果提出的A6委托設(shè)計(jì)（NRE）及晶圓代工計(jì)劃，已通過蘋果兩階段審核，進(jìn)度超前對手三星。臺積電年底前就會以28奈米先試產(chǎn)并送樣，以及進(jìn)行20奈米認(rèn)證，若一切順利，明年初就可望正式拿下蘋果A6代工大單。
據(jù)了解，未來創(chuàng)意將負(fù)責(zé)與蘋果半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)合作設(shè)計(jì)A6芯片，臺積電除了提供矽智財(cái)平臺，也將負(fù)責(zé)晶圓代工及封測代工。
蘋果ARM架構(gòu)A5/A5X應(yīng)用處理器是與三星合作設(shè)計(jì)，并交由三星負(fù)責(zé)45奈米及32奈米晶圓代工業(yè)務(wù)。由于三星在智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)市場，與蘋果間的侵權(quán)訴訟愈演愈烈，蘋果降低對三星芯片依賴比重已是不爭的事實(shí)。也因此，去年?duì)幦√O果A5系列處理器代工訂單未果的臺積電，再度與創(chuàng)意合作爭取次世代A6處理器代工訂單，并已成功跨出大步。
根據(jù)業(yè)界人士透露，臺積電及創(chuàng)意在第1季末再度派團(tuán)隊(duì)赴美，初期只提供蘋果咨詢服務(wù)，協(xié)助解決ARM處理器的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)問題，蘋果方面了解臺積電爭取代工訂單企圖心，也開出條件，包括需具完整矽智財(cái)且不會被告，接單后由芯片NRE設(shè)計(jì)到成品交貨，都要由臺積電團(tuán)隊(duì)完成。
經(jīng)過約3個(gè)月左右的評估，業(yè)界近期傳出，臺積電及創(chuàng)意提出的代工計(jì)劃，已連續(xù)成功闖過兩關(guān)。第一關(guān)是臺積電及創(chuàng)意的開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)及矽智財(cái)庫，完全可以符合蘋果次世代A6處理器的需求，連最關(guān)鍵的嵌入式DRAM矽智財(cái)都已獲得認(rèn)可。
第二關(guān)是臺積電及創(chuàng)意提出的芯片NRE及代工計(jì)劃，包括ARM Cortex-A15核心生產(chǎn)能力，A6處理器的CPU/GPU及DRAM整合設(shè)計(jì)架構(gòu)，及臺積電晶圓代工及封測代工產(chǎn)能布建等，亦獲得蘋果半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)初步審核過關(guān)，7月前將把正式的代工計(jì)劃送交蘋果。對此消息，臺積電及創(chuàng)意均不對市場傳言有所評論。
據(jù)了解，蘋果下半年將推出的iPhone 5仍采用A5架構(gòu)處理器，臺積電及創(chuàng)意合作爭取的A6處理器，將應(yīng)用在蘋果明年iPhone、iPad等所有產(chǎn)品中。臺積電及創(chuàng)意的A6代工計(jì)劃，進(jìn)度上已超前三星，年底前就會以28奈米先試產(chǎn)并送樣，及同步進(jìn)行20奈米認(rèn)證，若一切順利，明年初就可望正式拿下蘋果A6代工大單。
