東芝 首批Fab5晶圓8月出貨,SD卡工廠峰回路轉

Toshiba東芝株式會社(TOKYO:6502) 與SanDisk公司 (NASDAQ:SNDK) 共同慶祝,位于日本三重縣四日市東芝生產基地的第三家300mm(12吋)晶圓NAND生產工廠Fab 5正式投產。
由于消費者對于智能手機、平板計算機和其他電子設備的巨大需求,促使NAND閃存的全球需求總量進一步上升,東芝于2010年7月開工建設Fab 5,這座新的生產工廠配備了東芝和SanDisk投資的最新制造設備,并已于2011年7月開始量產。
Fab 5目前采用24奈米(nm)技術,第一批晶圓將于8月份出貨,短期內,制程規劃提升至19奈米制造技術。 
東芝強調,Fab 5采用先進的吸震結構,并且整合多項電力補償技術,以防因意外造成生產中斷,而采用的LED照明和節能型生產設備,讓全廠二氧化碳排放量比Fab 4減少12%的目標,且通過一條晶圓運輸系統,Fab 5可與Fab 3和Fab 4連接在一起,使生產制造效率更高。
雖然東芝和SanDisk并沒有透露Fab 5工廠初期的產能數據,不過市場多預料Fab 5的規模將會比Fab 4更大。據悉,Fab3與Fab4的月產能分別為11萬片300mm晶圓、15萬片300mm晶圓。
注:
1、四日市生產基地Fab 5工廠的建筑面積約3萬8千平方米,共計5層樓,使用面積為18萬7千平方米,于2010年7月開工,今年3月完竣,7月量產。
2、成立于2010年9月的Flash Forward有限公司是東芝和SanDisk的合資公司 (東芝持股50.1%;SanDisk持股49.9%),業務為先進晶圓生產設備,也提供這次Fab 5所需
2011-07-13 20:21:03
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