2011年3月11日下午日本東北地區宮城縣外海發生規模9級的強震，并引發超過10公尺高的大海嘯。此次強震不僅重創日本經濟發展，而且最上游原材料硅晶圓廠也受到重震，附近的半導體廠也因地震影響導致停產或者短暫的停工，震后交通阻礙也將給后續供貨帶來不便。 地震對日本半導體廠商的直接影響 地震造成直接影響的半導體廠商包括：新電元、東芝（Toshiba）、沖電氣（OKI）、飛思卡爾（Freescale）、富士通（Fujitsu）、日立（Hitachi）、德儀（TI）等。其中影響較最大的是東芝，月產能約12萬片(約當8吋)；其次是沖電氣，月產能約7萬片(約當8吋)；然后是德儀，月產能約6萬片(約當8吋)；接著是富士通，月產能約4萬片(約當8吋)。上述公司各廠以生產邏輯和模擬芯片為主。
日本最大的兩家存儲芯片廠爾必達與東芝的生產基地分別位于廣島與名古屋附近，位于日本的南部與中部，離地震震央東北地區遙遠，受到地震直接影響較小。后續主要影響要看日本晶圓廠房設備受損情勢、災情是否造成斷電停工。
地震直接導致芯片業上游矽晶圓供應商信越半導體和SUMCO無法順利供貨，業界估計DRAM廠和NAND Flash廠庫存最多支撐2個月，若信越和SUMCO在4月底前還不能恢復正常生產，將直接導致晶圓原材料不足而引發進一步的缺貨大潮。根據外電指出，信越在日本的群馬廠房已重新啟動生產，但仍受到日本限電的影響，此外茨城廠和福島廠則仍在做安全檢查，暫時無法確定何時可開始運作。震蕩產業上游供應鏈 閃存產品價格峰回路轉 在本次特大地震中，東芝位于日本三重縣四日市的NAND Flash廠房受地震影響，以致工廠關閉生產。雖然目前已經恢復生產，但因地震而暫時停止生產，且有破損晶圓的情況出現，因此供給和產出量將會減少。
市場供應鏈受地震沖擊，在供貨不明以及擔心后期供貨短缺等因素影響下，市場恐慌效應讓NAND Flash市場價格節節攀升。據中國閃存市場（Chinaflashmarket）的市場報價反饋，以主流芯片產品32Gb TLC芯片的價格為例，由3月11日的收盤價4.08美金，直接上漲到3月14日的4.9美金，上漲幅度超過20%；主流閃存卡MicroSD 2GB產品，國內交貨價格由3月11日的收盤價19元人民幣，直接上漲到3月14日的23.8元人民幣，而且市場上供應數量非常有限，賣家都有惜售情節；高容量4GB、8GB以上市場由于需求有限，市場價格上漲幅度相對較小。重創最上游零件供應鏈 從整體來看，其實此次日本強震對于半導體產業造成的影響不是很大。不過，此次地震卻嚴重沖擊了最上游的原材料供應鏈，而交通運輸阻礙以及電力設施的毀損，也使得一些零件供應中斷，相關產業產品出貨恐將延緩。
其中受沖擊最大的是最上游原材料硅晶圓以及液晶顯示器、手機零件等相關材料。半導體產業硅晶圓供應商主要以信越和SUMCO為主，此次日本強震中生產線也受到了重創，再加上震撼交通障礙問題，后續出貨也恐出現供貨緊缺的情況；在手機零組件方面，目前以日商為主要供貨來源的部分材料，包括BT樹脂、壓延銅箔、異位性導電膠(ACF)等手機材料，在原材料供應上也出現了問題，紛紛傳出停止下單出貨的情況。
除此之外，Panasonic 旗下生產數字相機(DSC)的福島工廠、生產電子材料的Panasonic電工郡山工已處于停工狀態，部分消費性電子產品元件也將面臨短缺的問題。系統半導體方面，瑞薩(Renesas)等主要企業工廠皆鄰近地震災區，損害影響也相對較大。
在液晶面板方面，由于日立化成的異方性導電膠全球的市率超過五成，若全面停工將影響面板模組驅動貼合，將直接影響臺灣奇美，友達等多家液晶面板廠的供應，可能導致終端中小屏的產品供貨吃緊。
由于日本的關鍵零組件及材料在全球占據非常重要的地位，所以一旦上游關鍵材料硅晶圓、電子零件原料供給因地震出現供貨問題或者供應不順，即有可能牽動全球相關產業后續的出貨，其潛在危機可想而知。 上游零件供應鏈受損 恐影響電子產品出貨量 日本地震不僅使上游原材料供貨可能出現短缺的問題，而且相關零件也將出現供貨緊俏的情況。這不僅讓系統電子廠商擔憂后續供貨不足，還將使電子產品因上游原材料供貨不足而延誤出貨時間及出貨量。
從2010年半導體硅晶圓供應市占比可以看出，信越化學(含關系企業的出貨量)在2010年全球市占率是32.4%，世界第1。第2大供應商是SUMCO，2010年市占率29%，而且除了東芝(Toshiba)之外，其他如三星、海力士等大廠的硅晶圓和化學品供貨材料也都依賴日廠供應，倘若上游原材料供應不足，存儲產業后續出貨也將遲緩。
其他零件供應方面，據數據報告指出，iPhone從日本采購的零件占到iPhone總成本的34%，如果其中有一個零件供應不上，就可能導致iPhone和iPad出貨受影響；倘若上游相關零件供貨真的出現短缺，將嚴重影響系統廠商產品正常出貨量。
此外，從市場供需分析，從2011年2、3月份市場需求可以看出，市場需求在Q1并未有太大表現，上游原廠出貨量也較一般，未有大單釋出，除東芝以外其他原廠受地震影響有限，可想而知各大原廠都擁有充足的庫存。即使東芝因地震后續產出有限，其他原廠供應商庫存產能也可以跟上，倘若因為其他零件供應鏈受損而導致出貨量銳減，市場需求減弱，那么閃存市場將一度再現供過于求的局面。 長期不利于電子行業發展 喜憂參半 這次日本地震對電子行業的影響可謂深遠。原材料的短缺，除造成部分元件短期價格的急劇上漲和供貨吃緊外，更可能造成下游終端產品由于原材料成本上升，供貨不足等原因，導致長期市場終端產品的銷售量減少，進而再引發上游半導體需求的減少現象。
由于DRAM和NAND Flash產業對于價格敏感度高，因此短期閃存價格將繼續維持價格上漲的趨勢。但從長期來看，一方面，東芝生產線已恢復生產，而三星、海力士、美光等存儲芯片大廠等受到地震連鎖反應的影響非常有限，且隨著各家新工廠的產能在第二季度末，第三季度均產能迅速增加。另一方面，因地震日本零件原材量供貨有限導致系統電子廠商出貨延緩。因此第三季度，第四季度，NAND Flash市場仍然有可能出現供大于求的現象。
不僅如此，日本強震引發全球產業鏈動蕩。打斷上游原料供應鏈，下游產業鏈連鎖反應，相關產業發展受到阻礙。總之，日本地震，產業鏈受重創，于產業的長期發展而言令人擔憂。
SD卡 SD卡工廠
2011-05-17 21:20:24
