IC設(shè)計(jì)公司慧榮2011年第1季控制芯片出貨量持續(xù)攀高，達(dá)1.33億顆，較上季成長(zhǎng)5%，要是大客戶三星電子(Samsung Electronics)、OEM及模塊客戶等訂單增加所貢獻(xiàn)，尤其是OEM客戶占行動(dòng)儲(chǔ)存營(yíng)收比重已攀升至40%，對(duì)于近期熱門的產(chǎn)品固態(tài)硬盤(SSD)和內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器，慧榮也表示不會(huì)缺席。
慧榮在行動(dòng)儲(chǔ)存與移動(dòng)通信相關(guān)領(lǐng)域的控制芯片出貨量都持續(xù)攀升，2011年第1季行動(dòng)儲(chǔ)存產(chǎn)品的出貨量較上季成長(zhǎng)4%，較2010年同期成長(zhǎng)68%；營(yíng)收較前1季成長(zhǎng)6%，較2010年同期大幅成長(zhǎng)85%。
慧榮的行動(dòng)儲(chǔ)存產(chǎn)品客戶主要來自三星、其它OEM客戶和存儲(chǔ)器模塊廠等，其中OEM客戶成長(zhǎng)速度強(qiáng)勁，占行動(dòng)儲(chǔ)存營(yíng)收比重不斷攀升，從2010年第1季不到25%，2010年第4季近35%，到2011年第1季比重已達(dá)40%。
慧榮指出，受惠Android和其它智能型手機(jī)對(duì)記憶卡搭載率持續(xù)提升，加上全球手機(jī)出貨成長(zhǎng)，且新興市場(chǎng)對(duì)記憶卡的需求強(qiáng)勁之賜，帶動(dòng)控制芯片出貨量攀高。再者，在平均銷售價(jià)方面，也較上季增加2%，主要是20納米制程和X3 (3-bit-per-cell)架構(gòu)的TLC芯片出貨的成長(zhǎng)，加上重視效能的OEM訂單比重的提升所致，而TLC芯片出貨量在第1季也較上季增加15%。
同時(shí)，對(duì)于近期NAND Flash相當(dāng)熱門的SSD和內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器，慧榮也表示會(huì)在未來幾季內(nèi)量產(chǎn)。
在移動(dòng)通信產(chǎn)品線方面，慧榮表示，目前新的LTE收發(fā)器出貨和CDMA EVDO收發(fā)器持續(xù)成長(zhǎng)，也持續(xù)為三星多款4G LTE手機(jī)提供解決方案，并大量出貨，包括Samsung Craft，以及采用Android平臺(tái)的Samsung Indulge和Samsung Droid Charge，2011年第1季的移動(dòng)通信營(yíng)收較上季成長(zhǎng)20%，較去年同期成長(zhǎng)37%。
展望第2季營(yíng)運(yùn)，慧榮預(yù)估，2011年第2季營(yíng)收成長(zhǎng)率將介于0~10%；毛利率將介于46~48%；營(yíng)業(yè)費(fèi)用預(yù)估為1,300萬(wàn)~1,500萬(wàn)美元之間；2011年全年?duì)I收成長(zhǎng)率將從之前宣布的20~30%調(diào)高至30~40%，毛利率將介于46~48%。營(yíng)業(yè)費(fèi)用預(yù)估介于5,500萬(wàn)~5,800萬(wàn)美元。
