隨著原廠3D NAND技術的不斷成熟，2018年各家原廠紛紛向96層3D NAND和QLC技術邁進，更先進的技術發展，給SSD帶來了新的市場成長動力。
NAND Flash主控廠群聯電子支持原廠最新64層3D QLC NAND的SSD主控芯片PS3111-S11T在9月正式出貨。群聯電子董事長潘健成表示，QLC相較于上一代TLC容量升級，價格更親民，這象征著SSD正式迎接低價大容量的時代！
潘健成進一步指出，NAND Flash原廠陸續進入3D技術后，技術演進發展迅速，次世代QLC的3D NAND陸續面世，該技術進程速度令人出乎意料，同時為SSD擴大滲透率帶來新動能。
最新64層QLC的3D NAND單顆Die容量可達1Tb，搭載群聯PS3111-S11T的SSD容量基本從256GB起跳，并搭配群聯自主研發的第四代SmartECC糾錯機制套件，讓大容量的QLC優勢亦能兼具速度效能，不論是連續讀取或是寫入的效能皆能維持在550 MB/s、450~510MB/s的高速水平，隨機讀取/寫入(IOPS)速度亦可維持在3.3萬~6.1萬次，以及8.5萬~8.8萬次之高效能水平，終端應用也將因為產品屬性符合低價、大容量，將適合通路客戶拓展互聯網服務業、中小型企業等更多元創新的應用市場布局。
