半導體硅晶圓需求持續成長,臺勝科(3532-TW)、環球晶(6488-TW)對后市景氣皆正向看待。隨著全球半導體產能持續開出,終端產品應用面擴散,半導體產業需求持續成長,硅晶圓廠都看好,供需吃緊情形將會延續至明年,且8吋的漲價幅度將大于12吋,顯示市場需求仍強勁。
過去幾年,全球硅晶圓廠營運壓力不小,因此各家都沒有再開新產能,今年以來景氣回溫,半導體需求成長,硅晶圓就一直處在供不應求情形。
原本市場預期,供不應求情形至年底前可望稍微舒緩,不過包含臺勝科與環球晶等,對后市看法仍正向,兩家皆認為,硅晶圓供需吃緊情形將延續至明年第1季,臺勝科更預期,2019年至2020年,由于大陸產能快速開出,需求將會直線上升,屆時供給情形將最為嚴重。
Sitronic AG也預期,8、12吋晶圓價格,明年仍可望持續上漲。環球晶在今年年中股東會時就透露,今年以來,8吋晶圓搶產能情況比12吋劇烈,6吋也沒有降溫情形,整體硅晶圓需求持續看俏,預期漲價趨勢將延續至明年首季。
臺勝科則指出,今年12吋漲幅較為明顯,不過由于整體價格已往上增加,因此明年12吋硅晶圓預期仍會上漲,但漲幅相對有限,8吋今年漲幅少于12吋,明年情形將明顯改變,漲幅將大于12吋。
今年12吋硅晶圓需求主要來自于高階產品如智能型手機等,不過8吋產品需求也不俗,未來包含驅動IC、指紋辨識、電源與感測芯片,都將持續推升8吋硅晶圓需求。
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