半導體硅晶圓需求持續成長，臺勝科（3532-TW）、環球晶（6488-TW）對后市景氣皆正向看待。隨著全球半導體產能持續開出，終端產品應用面擴散，半導體產業需求持續成長，硅晶圓廠都看好，供需吃緊情形將會延續至明年，且8吋的漲價幅度將大于12吋，顯示市場需求仍強勁。
過去幾年，全球硅晶圓廠營運壓力不小，因此各家都沒有再開新產能，今年以來景氣回溫，半導體需求成長，硅晶圓就一直處在供不應求情形。
原本市場預期，供不應求情形至年底前可望稍微舒緩，不過包含臺勝科與環球晶等，對后市看法仍正向，兩家皆認為，硅晶圓供需吃緊情形將延續至明年第1季，臺勝科更預期，2019年至2020年，由于大陸產能快速開出，需求將會直線上升，屆時供給情形將最為嚴重。
Sitronic AG也預期，8、12吋晶圓價格，明年仍可望持續上漲。環球晶在今年年中股東會時就透露，今年以來，8吋晶圓搶產能情況比12吋劇烈，6吋也沒有降溫情形，整體硅晶圓需求持續看俏，預期漲價趨勢將延續至明年首季。
臺勝科則指出，今年12吋漲幅較為明顯，不過由于整體價格已往上增加，因此明年12吋硅晶圓預期仍會上漲，但漲幅相對有限，8吋今年漲幅少于12吋，明年情形將明顯改變，漲幅將大于12吋。
今年12吋硅晶圓需求主要來自于高階產品如智能型手機等，不過8吋產品需求也不俗，未來包含驅動IC、指紋辨識、電源與感測芯片，都將持續推升8吋硅晶圓需求。
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