工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）與Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日月光加矽品在半導(dǎo)體封裝業(yè)市占約六成。兩家專業(yè)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)引起業(yè)界討論，關(guān)注日月光并購矽品案，公平會(huì)如何審查是否涉及壟斷的問題。
TF卡封裝業(yè)界人士指出，一般法人忽略二家公司在封裝代工業(yè)的強(qiáng)大市占率，尤其在特定市場(chǎng)如邏輯IC高階封裝，二家合計(jì)幾近壟斷的地位，也讓雙方將攻防戰(zhàn)場(chǎng)聚焦在公平會(huì)審查。公平會(huì)審查結(jié)果，攸關(guān)日月光能否順利全數(shù)收購矽品股權(quán)。
TF卡封裝產(chǎn)業(yè)人士表示，IEK統(tǒng)計(jì)，2014年日月光在臺(tái)灣的市占率為百分之三十七點(diǎn)五，矽品為百分之二十點(diǎn)六，合計(jì)市占高達(dá)百分之五十八點(diǎn)一。另外，Gartner統(tǒng)計(jì)，兩家公司2014年市占率高達(dá)百分之六十電一。再參考日月光2014年報(bào)，全球主要封裝廠營收比例中，日月光合計(jì)矽品營收占百分之五十八點(diǎn)九以上，顯示出兩家公司市場(chǎng)力量強(qiáng)大。在IC封裝的特殊市場(chǎng)上，如手機(jī)/電腦/網(wǎng)通上大量使用的邏輯IC，以及高階封裝技術(shù)，如銅凸塊（Cupillar）和芯片尺寸覆晶封裝（FCCSP），二家封裝廠在邏輯IC高階封裝市占率八成以上，幾近寡占。
臺(tái)灣封裝三哥力成雖透過人才延攬，以及并購NEPES新加坡晶圓凸塊廠，擬進(jìn)入邏輯IC高階封裝市場(chǎng)，但技術(shù)還落后日月光或矽品一截，若矽品與日月光結(jié)合，未來更難抗衡，這也是公平會(huì)須審查考量之處。
日月光去年8月對(duì)矽品發(fā)動(dòng)敵意并購以來，雙方各出奇招，至今沒有落幕跡象。日月光并以每股55元臺(tái)幣價(jià)格，啟動(dòng)對(duì)矽品的第二次公開收購，藉此將手中矽品持股提升到百分之四十九點(diǎn)七一，并于掌控董事會(huì)后進(jìn)行100%換股，將矽品并購下市。
公平會(huì)對(duì)日月光申請(qǐng)與矽品結(jié)合案許可與否，是應(yīng)賣矽品股票給日月光能否交割的前提要件，若公平會(huì)對(duì)日月光第二次公開收購于2月16日屆滿時(shí)做出不許可結(jié)合，或延長30日后仍不許可結(jié)合案，日月光二次收購矽品將以失敗收?qǐng)觥Ｉ栽缥穼?duì)股東示警，投資人若在2月16前參與應(yīng)賣股票，除應(yīng)賣股票凍結(jié)不能買賣，也存有高度的不確定風(fēng)險(xiǎn)。
2016-01-23 09:09:14
